本报合肥8月10日电(记者丁一鸣)近日，国半记者从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，导体段我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，量计该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的算芯术进封装和测试需求，使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，片封将充分发挥半导体量子芯片的装技强大性能。

    　　量子计算机具有比传统计算机更高效的入全计算能力和更快的运算速度，在多种不同技术路线中，新阶半导体量子计算因其自旋量子比特尺寸小、国半良好的导体段可扩展性、与现代半导体工艺技术兼容等优点，量计被视为有望实现大规模量子计算机处理器的算芯术进强有力候选之一。

    　　据了解，片封要实现半导体量子计算，装技需要该体系下稳定、入全可控的量子比特，芯片载板则扮演了支持量子芯片与外界测量链路及测控设备建立稳定连接的关键角色。但该领域资金投入大、技术壁垒高导致整体研发周期长、研发难度大。目前国际上生产半导体量子芯片载板的仅有丹麦一家量子计算硬件公司。

    　　“量子芯片载板是量子芯片封装中不可或缺的一部分，量子芯片的载版就好比城市的‘地基’，它能够为半导体量子芯片提供基础支撑和信号连接，其上集成的电路和器件可有效提升量子比特信号读取的信噪比和读出保真度，确保量子芯片稳定运行。该载板高度集成的各类量子功能器件和电路功能单元，极大地提升了量子芯片的操控性能。”量子计算芯片安徽省重点实验室副主任贾志龙介绍，“研发出这款半导体量子芯片电路载板可以大大节约我国在半导体量子计算技术路线的研发生产成本，也标志着我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段。”（光明日报） 【编辑:张燕玲】