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日经:日本芯片业被美国搞垮仅有40纳米级技术 美国再拉日联袂能否成功

2024-05-07 18:06:15 来源:瑜维娱乐网作者:娱乐 点击:888次

中国小康网8月12日讯 老马 日本和美国在前些日子的日经日本外交和经济部长参加的日美“经济版2+2”会谈中,针对联合研发任何企业都未量产的芯片电路线宽“2纳米(纳米为10亿分之1米)”的最尖端半导体达成协议。外界关注的业被是哪家民营企业会参与研发。

手拿半导体芯片、呼吁加强半导体等供应链的仅有级技美国总统拜登

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日本经济新闻报道,根据发布的术美消息,美国国立研究机构和日本的拉日联袂大学计划在日本国内成立联盟,但除此以外浮出水面的成功是在半导体微细化研究方面走在世界最前列的IBM和英特尔的参与。

两家企业或其中一家有可能提供技术平台,日经日本与日本的芯片制造设备和原材料厂商合作开发在日本用于数据中心和自动驾驶等的高性能芯片的量产技术。汽车和通信企业也被认为将参与其中。业被

美国
作者:探索
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