随着电动汽车需求的芯片先部不断增长，半导体短缺的料再略稳局面预计将再次出现，而目前的次紧厂抢缓和期将会很短暂。

　　全球第四大车企Stellantis负责半导体采购的缺全球第Joachim Kahmann在周二（7月18日）的一次采访中表示，随着汽车软件功能的大车膨胀、以及汽车半导体的署百多样性，芯片供应严重紧张的亿欧元战风险在未来几年“将大幅增加”。

　　Kahmann补充道，芯片先部“一旦我们解决了一个问题，料再略稳一个新的次紧厂抢问题就会冒出来。”

　　100亿欧元战略稳供应

　　随着Stellantis开启了汽车电气化的缺全球第转型，也就意味着它们需要更复杂的大车芯片和通用的平台。Kahmann称，署百任何短缺“可能不仅仅影响到我们一两家工厂，亿欧元战也可能是芯片先部五家、六家或七家。”

　　新冠大流行过后，半导体供应的长期瓶颈打击了汽车产量。Kahmann补充称，虽然目前供应危机可能已经结束，芯片供需形势“已大为改善”，下半年供应充足，不过下一个瓶颈出现“只是时间问题”。

　　如今全球的芯片产能仍然有限，并且中国对镓和锗这两种金属出口的管制，对半导体和电动汽车行业来说至关重要。

　　为了降低这些风险，Stellantis正在与英飞凌科技、恩智浦半导体和高通等公司签订协议，并建立一个半导体数据库，其中包含未来数年的订单计划。

　　Stellantis周二还表示，预计到2030年将支出100亿欧元（约合112亿美元）来确保各种半导体的充足供应。

　　此外，除了购买半导体，该公司还在与自动驾驶汽车技术公司AiMotive和半导体设计公司SiliconAuto合作开发自己的半导体。

　　SiliconAuto是Stellantis与鸿海上月刚宣布成立的车用半导体合资公司，双方股权各半，预计2026年可以向车企提供芯片。

　　Stellantis方面表示，预计到2030年，将提供扩大电动汽车使用范围的碳化硅芯片、运营电动汽车的计算芯片、提供信息娱乐和自动驾驶辅助功能的高性能计算芯片等。

责任编辑：周唯